刻蚀技术介绍

刻蚀技术介绍

刻蚀是将未被光刻胶保护的材料层去除的工艺，以形成所需的电路图案和结构。

刻蚀技术分为湿法刻蚀（化学溶液）和干法刻蚀（等离子体）两大类。

刻蚀技术对比

• 湿法刻蚀：使用化学溶液，各向同性，精度较低
• 干法刻蚀（RIE）：使用等离子体，各向异性，精度高
• ICP刻蚀：电感耦合等离子体，高密度等离子体源
• 原子层刻蚀（ALE）：逐层去除，最高精度