材料科学与工程专业介绍
材料科学与工程是研究材料的组成、结构、性能和制备工艺的学科，是半导体产业的基础支撑。
该专业毕业生可在半导体材料、封装材料、光刻材料等领域发展。
与芯片产业的关系
- 半导体材料：硅晶圆、化合物半导体
- 封装材料：基板、环氧树脂
- 光刻材料：光刻胶、掩膜版
- 薄膜材料：CVD/PVD薄膜
材料科学与工程专业介绍
材料科学与工程是芯片制造的基石，本文介绍其在半导体行业中的作用。
材料科学与工程是研究材料的组成、结构、性能和制备工艺的学科，是半导体产业的基础支撑。
该专业毕业生可在半导体材料、封装材料、光刻材料等领域发展。